对于全球的电磁仿真工程师和研发管理者来说，每年的 CST Studio Suite 更新都是一次值得关注的事件。2025年11月，备受瞩目的 CST Studio Suite 2026 版本正式发布。这次更新并非简单的修修补补，而是在求解器性能、建模效率、自动化设计以及多物理场协同等多个维度实现了关键性突破。
作为从业多年的CST电磁软件代理商，硕迪科技将为你深度剖析CST 2026新版本中几个最值得关注的核心功能，帮助你理解这些变化将如何影响你未来的研发工作。
日常建模与CAD协同，CST 2026 带来了哪些效率革命？
对于仿真工程师而言，仿真项目的大量时间往往消耗在前期建模和几何处理上。CST 2026 在这个基础环节上带来了许多小而美的改进，累积起来却能引发效率革命。
核心操作效率提升
最令人欣喜的改进之一，是端口和集总元件现在完全支持复制粘贴功能。这看似一个基础操作，但对于需要设置大量端口的天线阵列或复杂封装的工程师来说，这能节约大量重复性劳动。
几何检查与修复
新版本增强了模型的检查和修复操作，现在允许用户手动修复无效的几何形状，不用像过去那样只能被动接受失败提示，给予工程师更多的主动控制权。
CAD协同无缝化
从SOLIDWORKS、CATIA、PTC Creo 到 SIEMENS NX，CST 2026 在导入 STEP 等格式时，现在能够保留形状和曲线原有的层级名称，这对于维持复杂装配体的结构清晰度至关重要。
特别值得一提的是针对 SOLIDWORKS 的参数化导入功能：
- 现在可以完整读取包含单位和说明的变量，避免了单位混淆和参数误解。
- 支持在 CST 环境中直接重新配置导入文件的路径，当 CAD 源文件位置变动时，无需再费力重建链接。
另外，有一些贴心的用户体验优化也已实装，例如支持根据操作系统设置自动启用深色配色方案，以及改进了对高 DPI 显示器的支持，这对于长时间面对屏幕的工程师来说肯定是个好消息。
网格划分不再是瓶颈：CST 2026 如何提升仿真前的准备效率？
网格质量和划分效率直接决定了仿真的成败和速度。CST 2026 在表面网格和四面体网格划分方面引入了多项关键增强。
首先是新增的电连接性可视化功能。在处理复杂的 PCB 或封装模型时，工程师经常需要确认不同的金属部分是否按预期实现了电接触。过去这需要通过仿真结果来间接判断，而现在，可以在网格视图中直观地检查和验证电气连接，极大地提升了前期设置的准确性。
另一个重大性能提升在于布尔运算。当多个几何体发生重叠或干涉时，高效稳健的布尔运算是生成有效网格的前提。新版本中增加的“优化布尔运算顺序”选项，能够显著提升复杂模型布尔运算的性能和稳健性，减少因几何处理失败而导致的仿真中断。同时，在高频仿真中，新模型采用基于电导率的优先级方案来解决几何对象重叠时的相交问题，逻辑更为清晰。
为了让网格剖分过程更加透明，消息窗口也得到了改进，现在会提供带有超链接的网格划分反馈，点击即可在导航树中高亮显示对应的形状，帮助用户快速定位和解决问题。
求解器再进化：面对大型复杂电磁问题，CST 2026 有何新解法？
求解器是电磁仿真软件的“心脏”。CST 2026 在多个核心求解器上都进行了深度优化，尤其是在处理电大尺寸和复杂问题上。
积分方程求解器（I-Solver） 的增强尤为突出，它对于天线布局、RCS 计算等场景至关重要：
- 显著提升了大型模型的远场计算速度，这意味着对于整车、整机等平台的仿真分析将更加高效。
- 针对自适应交叉近似（ACA）算法，实现了 MPI 并行化。说白了，就是以往单机跑不动的超大规模问题，现在可以更高效地利用集群资源进行分布式计算。
- 特征模分析（CMA）功能更加完善，现在直接支持电压驻波比（VSWR）、导纳/阻抗和反射系数的计算，为天线设计师提供了更全面的分析工具。
- 自适应网格细化（AMR）也更为智能，用户可以选择特定频率进行细化，或在一次运行完成后继续进行细化，收敛过程也更加直观。
本征模求解器（E-Solver） 同样迎来了重要更新，这对于谐振器、滤波器等器件的设计者来说是关键。
- 在“通用（有耗）”方法中，计算得到的复本征频率现在可以在导航树中直接查看。
- 网格自适应的收敛准则更加灵活，现在可以基于预定义或自定义的品质因数（Q-factor）和频率组来驱动网格的自动加密，从而更精确地捕捉高 Q 谐振。
这些求解器的底层优化，最终都指向一个目标：用更短的时间，更精确地解决过去难以处理的复杂电磁问题。
告别手动调优：集成的 Tosca 非参数化优化将如何改变设计流程？
这可能是 CST 2026 最具变革性的更新之一。达索系统的王牌结构优化软件 Tosca 已经正式纳入 CST Studio Suite 的安装包中。这意味着用户无需再进行繁琐的独立安装和配置，即可在 CST 环境中直接使用强大的非参数化优化功能。
与传统的参数化扫描不同，非参数化优化（或称拓扑优化）可以直接在给定的设计空间内“生长”出最优的结构形态。新版本为此引入了更贴近实际生产的约束条件：
- 冲压制造约束：在优化微带线或 PCB 走线这类薄板结构时，可以施加冲压工艺的限制，确保优化结果具备可制造性。
- 距离约束：能够在不同形状之间保持最小或最大距离，这对于控制耦合、避免短路等工程实际问题至关重要。
值得注意的是，部分高级功能目前仍处于（预览版）阶段，例如在 CST Studio Suite 中直接查看优化结果的视图、针对单位晶胞的频域求解器支持，以及优化后的几何重建功能。这预示着一个更加自动化和智能化的设计未来正在到来。
CST Studio Suite 2026 的发布，从建模、网格到求解，再到革命性的集成化拓扑优化，它展现了向着更高效、更智能、更一体化仿真平台迈进的清晰路径。对于追求极致性能和创新设计的工程师与研发团队而言，新版本无疑提供了更强大的武器库。当然，在准备享受这些新功能带来的便利时，也请务必关注下文提到的许可证变更等重要事项，确保平稳过渡。
常见问题解答
Q: CST 2026 不再支持 USB 许可狗，我该怎么办？
A: 是的，这是一个重要的变化。CST Studio Suite 2026 版本将不再支持用于 Flexnet 许可的 USB 加密狗，安装程序也不再附带相关驱动。为了保证您的工作不受影响，请务必提前联系您授权经销商(如硕迪科技），咨询并切换到新的替代许可机制。
Q: 新版本中的 Tosca 优化是需要额外购买吗？
A: CST 2026 的一大亮点就是 Tosca 已被纳入 CST Studio Suite 的标准安装包中。这意味着安装过程得到了简化，用户可以更无缝地在 CST 环境中调用其功能。关于具体的许可授权模式，欢迎联系CST代理商【硕迪科技】获取授权信息。
Q: 我主要做信号完整性分析，CST 2026 对我有哪些具体帮助？
A: 新版本在信号完整性（SI）方面有诸多增强。例如，SI-TD 求解器新增了差分端接选项。在进行 DDR4 仿真时，可以设置眼图模板的起始时间或跳过前几位（Bits）来进行分析，并且新增了仿真设置检查功能，帮助避免常见错误。此外，DDR4 的时序分析现在可以按参考引脚对 DQ/CA 信号进行分组。
Q: 新版本对高 DPI 显示器的支持改进具体体现在哪里？
A: 知识库中提到改进了对高 DPI 显示器的支持。这表示在 2K、4K 或更高分辨率的显示器上，软件的界面、图标、字体和模型视图将拥有更清晰锐利的显示效果，不会再出现模糊或缩放不正确的问题，这对于提升用户体验和保护视力非常有帮助。
Q: 我看到积分方程求解器（I-Solver）有很大提升，具体能用在什么场景？
A: 确实如此。例如，提升大型模型的远场计算速度，对于在大型平台（如汽车、飞机、舰船）上进行天线布局分析和 RCS（雷达散射截面）计算的场景，可以大幅缩短仿真时间。而 ACA 的 MPI 并行化则让需要庞大计算资源的电大尺寸问题（如全尺寸阵列天线仿真）的求解成为可能。
